核心技術(shù)與應(yīng)用
針對(duì)PCB板的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)和高頻高速線路的低傳輸損耗特征,開發(fā)了高分子聚合物類添加劑,從而達(dá)到對(duì)銅箔表面銅瘤定制化設(shè)計(jì)的目的,該技術(shù)同時(shí)兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強(qiáng)度成為銅箔制造技術(shù)的關(guān)鍵。
電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號(hào)傳輸?shù)囊蜃?,在高速PCB中這類影響會(huì)被進(jìn)一步放大。針對(duì)這一現(xiàn)象,開發(fā)了低鐵磁性的金屬阻擋層,一定程度上降低了信號(hào)傳輸過(guò)程中的損失。
根據(jù)客戶需求,針對(duì)性開發(fā)硅烷偶聯(lián)劑適配技術(shù),提升了銅
箔與不同種類高頻高速樹脂基材的化學(xué)結(jié)合性能。